1. Ievads

HDI apzīmē augsta blīvuma starpsavienotāju. Shēmas plate, kurai ir lielāks elektroinstalācijas blīvums uz laukuma vienību, atšķirībā no parastās plates, tiek saukta par HDI PCB. HDI PCB ir sīkākas atstarpes un līnijas, nelielas caurules un uztveršanas spilventiņi un lielāks savienojuma spilventiņu blīvums. Tas ir noderīgi, lai uzlabotu elektrisko veiktspēju un samazinātu iekārtas svaru un izmēru. HDI PCB ir labāks variants augstu slāņu skaitīšanai un dārgām laminētām plāksnēm.

Galvenie HDI ieguvumi

Mainoties patērētāju prasībām, mainās arī tehnoloģijas. Izmantojot HDI tehnoloģiju, dizaineriem tagad ir iespēja ievietot vairāk komponentu neapstrādātā PCB abās pusēs. Vairāki procesi, tostarp caur spilventiņu un akli, izmantojot tehnoloģiju, ļauj dizaineriem vairāk PCB nekustamo īpašumu izvietot mazākas sastāvdaļas vēl tuvāk. Samazināts komponenta izmērs un piķis ļauj vairāk I / O mazākās ģeometrijās. Tas nozīmē ātrāku signālu pārraidi un ievērojamu signāla zuduma un šķērsošanas kavējumu samazināšanu.

HDI PCB tehnoloģijas

• Blind Via: Saskare ar ārējo slāni, kas beidzas ar iekšējo slāni
• Apglabāts pa Via: Caurums caurums pamatslāņos
• Microvia: Blind Via (coll. Arī via) ar diametru ≤ 0,15 mm
• SBU (Sequential Build-Up): secīga slāņa veidošana ar vismaz divām presēšanas operācijām uz daudzslāņu PCB
• SSBU (Semi Sequential Build-Up): pārbaudāmu apakšstruktūru presēšana SBU tehnoloģijā

Via Pad

Iedvesma no 1980. gadu beigu virsmas montāžas tehnoloģijām ir samazinājusi BGA, COB un CSP robežas mazākās kvadrātveida virsmas collās. Caur spilventiņu process ļauj pievadus novietot līdzenās zemes virsmā. Caurvāks ir pārklāts un piepildīts ar vadošu vai nevadošu epoksīdu, pēc tam aizklāts un pārklāts, padarot to praktiski neredzamu.

Izklausās vienkārši, taču, lai pabeigtu šo unikālo procesu, ir jāveic vidēji astoņas papildu darbības. Speciālais aprīkojums un apmācīti tehniķi rūpīgi seko procesam, lai panāktu perfektu slēpto ceļu.

Izmantojot aizpildīšanas veidus

Ir daudz dažādu caurspīdīga materiāla veidu: nevadoša epoksīda, vadoša epoksīda, vara piepildīta, ar sudrabu pildīta un elektroķīmiska galvanizācija. To visu rezultātā caurbraukšana tiek apglabāta līdzenā zemē, kas pilnībā lodēs kā parastās zemes. Vias un mikrovias tiek urbti, akli vai aprakti, piepildīti, pēc tam pārklāti un paslēpti zem SMT zemēm. Šāda veida flakonu apstrādei nepieciešams īpašs aprīkojums un tas prasa daudz laika. Vairāki urbšanas cikli un kontrolēta dziļurbšana palielina procesa laiku.

Lāzeru urbšanas tehnoloģija

Visu mazāko mikropakaru urbšana ļauj uz kuģa virsmas iegūt vairāk tehnoloģiju. Izmantojot 20 mikronu (1 miljons) diametra gaismas staru, šis lielās ietekmes stars var izgriezt metālu un stiklu, izveidojot niecīgu caurumu. Pastāv jauni izstrādājumi, piemēram, viendabīgi stikla materiāli, kas ir zema zuduma lamināts un zema dielektriskā konstante. Šiem materiāliem ir lielāka karstumizturība montāžai bez svina, un tie ļauj izmantot mazākas caurumus.

Laminēšana un materiāli HDI plāksnēm

Uzlabotā daudzslāņu tehnoloģija ļauj dizaineriem secīgi pievienot papildu slāņu pārus, lai izveidotu daudzslāņu PCB. Lāzera urbja izmantošana, lai izveidotu urbumus iekšējos slāņos, ļauj pirms presēšanas pārklāt, attēlot un kodināt. Šis pievienotais process ir pazīstams kā secīga izveidošana. SBU ražošanā tiek izmantoti stingri aizpildīti flakoni, kas ļauj labāk pārvaldīt siltumu, stiprināt savstarpēju savienojumu un palielināt paneļa uzticamību.

Ar sveķiem pārklāts varš tika īpaši izstrādāts, lai palīdzētu ar sliktu urbumu kvalitāti, garākiem urbšanas laikiem un lai nodrošinātu plānākus PCB. RCC ir īpaši zema profila un īpaši plāna vara folija, kas noenkurota ar maziem mezgliem uz virsmas. Šis materiāls ir ķīmiski apstrādāts un gruntēts, izmantojot visplānāko un smalkāko līniju un atstarpju tehnoloģiju.

Sausās pretestības uzklāšana uz lamināta joprojām izmanto apsildāmu ruļļu metodi, lai uzklātu pretestību uz pamatmateriālu. Šis vecākais tehnoloģiskais process tagad ir ieteicams pirms HDI iespiedshēmu plates laminēšanas procesa iepriekš uzkarsēt materiālu līdz vēlamajai temperatūrai. Materiāla priekšsildīšana ļauj labāk un vienmērīgāk uzklāt sauso pretestību uz lamināta virsmas, mazāk karstuma atvelkot no karstajiem ruļļiem un nodrošinot vienmērīgu stabilu laminētā izstrādājuma izejas temperatūru. Pastāvīga ieejas un izejas temperatūra noved pie mazāk gaisa ieplūdes zem filmas; tas ir kritiski svarīgu līniju un atstarpju atveidošanai.